要点1:所属板块 电子化学品 湖北板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 转债标的 中芯概念 柔性屏(折叠屏) 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片 OLED

要点2:经营范围 一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。

要点3:主营业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

要点4:行业背景 半导体行业 近年来，我国半导体产业已取得长足发展，市场规模持续增长，产业生态逐渐完整，产品由低端走向高端。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。 打印复印通用耗材行业 国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，打印耗材市场正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合；此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。

要点5:核心竞争力 （一）技术竞争力 1、技术积累整合优势 鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK、半导体封装PI、临时键合胶等核心材料的技术突破和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。 2、自主应用评价验证优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。 3、完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；充分论证材料产品的自主知识产权，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中已获得授权的专利1,052项，包括外观设计专利108项、发明专利397项、实用新型专利547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2025年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年7月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号：ZL201710769743.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核心技术领域突破的成果与知识产权实力。 （二）市场竞争力 1、供应链自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。 2、产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，拓展高端晶圆光刻胶产品。切入先进封装材料领域，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 3、研发生产基地前瞻性布局优势 公司结合半导体业务各领域产品的研发导入及市场推广进展，前瞻性进行研发、生产基地的建设布局，以保障公司在研在测产品有充足的研发资源，规模放量产品有足量的产能储备，助力公司半导体业务的快速推进。目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局，给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司也将根据业务发展情况，提前完成研发及生产线的布局，为公司各产品在市场端的快速推广保驾护航。 4、半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 （三）管理竞争力 1、人才储备和培养机制优势 鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的专业人才。公司高端人才储备丰富，自设立以来有员工入选“科技部创新创业人才计划”、“享受国务院津贴专家”、“湖北省百人计划”、“湖北省政府津贴专家”、“武汉市政府津贴专家”以及“武汉黄鹤英才计划”等；拥有跨学科、跨技术领域的人才团队，专业遍布化学与材料、工程与工艺、计算机、生物技术工程、药学、机电、自动化、数控、人工智能等，协同优势明显。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，与高校、科研机构建立长期合作关系，推动技术研发与成果转化，促进行业技术升级与人才培养。 2、信息化、智能化建设带来的管理效率优势 鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善信息化、智能化建设的方式，发挥新型管理技术力，提升公司管理效能。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通，对生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理等。同时，公司使用先进AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用，提升效能，增强公司的综合竞争力。