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惠州中京电子科技股份有限公司
惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区。中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。 中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。
基本信息
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公司概括

财务分析

分红融资

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行业分析

资本运作

关联个股

资金流向

龙虎榜单

机构评级

核心题材

要点1:所属板块 电子元件 广东板块 深股通 融资融券 预盈预增 人形机器人 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 存储芯片 光通信模块 CPO概念 Chiplet概念 储能 半导体概念 MiniLED 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 工业互联 小米概念 新能源车 OLED 无人驾驶 人工智能 5G概念 无人机 医疗器械概念 养老概念 智能穿戴 物联网 创投 军工

要点2:经营范围 电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

要点3:印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

要点4:PCB行业 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件,被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛,市场空间广阔。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车与自动驾驶、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快,5G通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会,从而推动PCB产业持续稳步增长。同时,受益于全球PCB产能向中国转移,国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年,中国PCB产值超过日本,成为全球第一。但是,由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致,国内PCB企业数量众多,市场集中度整体较低,同时,近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响,行业整合趋势加快,PCB企业综合管理难度增加。治理规范、资本投入、创新与竞争能力的更高要求对中小企业提出了挑战,而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势,积极响应下游客户与市场变化需求,加快提升产品技术水平及扩大生产规模,将获得快速发展机遇。

要点5:产品结构优势 公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板(含HDI)在网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED/MicroLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(CTP)、摄像头模组(CCM)、动力电池管理系统(BMS)、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。

要点6:高端制造优势 公司在 PCB 领域深耕二十余年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014 年开始进行 HDI 产品开发与大批量生产,HDI 产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Anylayer HDI 的批量生产的能力,技术水平与制造能力达到国内先进水平。

要点7:市场与客户优势 公司通过多年的经营发展,打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍,形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来,公司积极开拓行业细分市场龙头客户,向大品牌、大应用集中,打造优质客户群,拥有 BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、立讯精密、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新、上汽时代、欣旺达等大批知名客户,并先后荣获 Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖,并获得华为二级供应商资格。

要点8:回购股份方案实施完成 2022年11月30日公司对外公告,公司计划以自有资金或自筹资金回购公司部分社会公众股,回购资金总额不低于人民币 5000 万元,不超过人民币 9000 万元;本次回购股份的价格不超过12 元/股;回购股份的期限为自股东大会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内,公司在回购股份的期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施。本次回购的用途为依法注销减少注册资本 。截止本公告披露日,公司回购股份方案已实施完成,现将本次回购有关事项公告如下:2022 年 4 月 7 日,公司首次实施回购,并根据有关规定,在回购期间每个月的前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况。具体内容详见公司在巨潮资讯网和公司指定信息披露报刊发布的相关进展公告。截至 2022 年 11 月 29 日,公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份9,393,398 股,占公司目前总股本比例的 1.51%,回购最高价为 10.52 元/股,最低价为 5.40 元/股,已使用资金总额为 62,998,986.83 元(含交易费用)。鉴于公司本次回购股份的回购金额已达到回购方案中的回购金额下限,未超过回购金额上限,公司本次回购股份计划实施完毕,实施情况符合既定的《回购报告书》的要求。

公司高管
高管列表
序号 姓名 性别 年龄 学历 职务
1 杨林 66 大专 董事长,法定代表人,非独立董事,代理董事会秘书
2 杨鹏飞 34 硕士 总经理,副董事长,非独立董事
3 盛璋 44 本科 副总经理
4 文真 40 硕士 副总经理,财务总监
5 刘书锦 56 硕士 独立董事
6 刘翔 42 硕士 独立董事
7 赵耀 43 本科 监事会主席,非职工代表监事
8 孟伟 34 硕士 非职工代表监事
9 林嘉伟 36 本科 职工代表监事
高管持股变动
日期 变动人 变动数量(股) 结存股票(股) 交易均价(元) 董监高管 与高管关系 股份变动途径
2024/8/2 余祥斌 170000 731800 6.72 董事,高管 为本人 竞价交易
2024/7/26 余祥斌 1800 561800 6.49 董事,高管 为本人 竞价交易
2024/7/4 杨鹏飞 86300 374000 6.96 董事,高管 为本人 竞价交易
2024/7/2 杨鹏飞 70500 287700 7.1 董事,高管 为本人 竞价交易
2024/6/30 段伦永 125000 125000 -- 副总裁(离任) 为本人 --
2024/6/30 汪勤胜 146400 282000 -- 财务总监(离任) 为本人 --
2024/6/28 杨鹏飞 41100 217200 7.3 董事,高管 为本人 竞价交易
2024/6/26 段伦永 12000 112600 6.93 高管 为本人 竞价交易
2024/5/6 汪勤胜 6800 218900 7.38 高管 为本人 竞价交易
2024/5/6 杨鹏飞 176100 176100 7.37 董事,高管 为本人 竞价交易
管理层简介
 杨林
性别: 学历: 大专

杨林先生:1959年出生,大专学历,经济师职称,为公司创始人。曾在广东省广州军区部队服役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港投资发展有限公司总经理,惠州中京电子科技有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。

年龄: 66 职务: 董事长,法定代表人,非独立董事,代理董事会秘书
任职时间:2011/12/18
 杨鹏飞
性别: 学历: 硕士

杨鹏飞先生:1991年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,毕业于美国加州州立大学金融专业。曾任光大证券股份有限公司投行部项目经理。2018年入职本公司,历任惠州中京电子科技股份有限公司营销经理、总裁助理等职务。现任本公司副董事长、总经理。

年龄: 34 职务: 总经理,副董事长,非独立董事
任职时间:2024/12/25
 盛璋
性别: 学历: 本科

盛璋先生:1981年出生,本科学历。历任台资企业三希科技集团广合科技有限公司工程部工程师、课长、主任等职务。2013年入职本公司,先后担任工程经理,运营总监,营销中心副总经理、营销中心总经理等职务。现任公司副总经理。

年龄: 44 职务: 副总经理
任职时间:2024/12/25
 文真
性别: 学历: 硕士

文真先生:1985年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科毕业于中南财经政法大学,清华大学—香港中文大学金融财务MBA,高级会计师,CMA(美国注册管理会计师),历任广船国际有限公司企业管理部部长助理、财务中心主任助理、财务中心财务部部长,南方环境有限公司财务总监,昇辉智能科技股份有限公司副总经理、财务总监。现任公司财务总监。

年龄: 40 职务: 副总经理,财务总监
任职时间:2024/5/14
 刘书锦
性别: 学历: 硕士

刘书锦,男,中国国籍,无境外永久居留权,1969年出生。厦门大学会计学硕士,注册会计师,注册资产评估师。历任甘肃会计师事务所项目经理、甘肃证券公司投资银行部高级经理、海通证券有限公司投资银行总部融资八部部门经理、长城证券有限责任公司投资银行事业部总经理助理、杭州营业部总经理、太平洋证券股份有限公司投资银行总部执行总经理、新时代证券股份有限公司投资银行总部董事总经理、华林证券股份有限公司投资银行事业部董事总经理。现任深圳金融商会副会长,兼任公司独立董事。

年龄: 56 职务: 独立董事
任职时间:2024/12/25
 刘翔
性别: 学历: 硕士

刘翔先生:1983年出生,硕士研究生学历。历任联发科技(上海)有限公司研发经理;第一创业证券电子行业分析师;国信证券电子行业首席分析师;太平洋证券研究院副院长兼电子行业首席分析师;中泰证券研究所所长助理兼电子行业首席分析师;开源证券研究所副所长兼电子行业首席分析师;现任上海熵盈私募基金管理有限公司总经理;中国电子电路行业协会首席分析师;广东省发改委半导体产业发展专家咨询委员会专家。

年龄: 42 职务: 独立董事
任职时间:2024/12/25
 赵耀
性别: 学历: 本科

赵耀先生:1982年出生,本科学历。2008年入职本公司,历任公司工艺主任、生产经理、制造中心副总经理、子公司惠州中京电子科技有限公司总经理,现任珠海中京元盛电子科技有限公司总经理及公司监事会主席。

年龄: 43 职务: 监事会主席,非职工代表监事
任职时间:2024/12/25
 孟伟
性别: 学历: 硕士

孟伟女士:1991年出生,硕士研究生学历。2016年入职本公司,先后担任公司行政中心高级秘书、总裁办经理、总监等职务,现任公司办公室总经理及公司监事。

年龄: 34 职务: 非职工代表监事
任职时间:2024/12/25
 林嘉伟
性别: 学历: 本科

林嘉伟先生:1989年出生,本科学历,2011年入职惠州中京电子科技股份有限公司,先后担任子公司惠州中京电子科技有限公司行政专员、环保部主任、经理等职务,现任环保部高级经理。

年龄: 36 职务: 职工代表监事
任职时间:2024/12/25
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