要点1:所属板块 纺织服装 北京板块 2025三季报预减 2025中报预减 创业板综 深股通 融资融券 QFII重仓 冰雪经济 抗菌面料 户外露营 商业航天 抖音小店 MiniLED 国产芯片 增强现实 体育产业 旅游概念 电商概念

要点2:经营范围 项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点3:主营业务 目前公司主营业务涵盖户外业务和芯片业务两块业务，分别属于户外行业和半导体行业。

要点4:行业背景 根据世界半导体贸易组织（WSTS）2025年春季预测，全球半导体市场规模预计在2025年达到7,009亿美元，实现11.2%的同比增长。此次扩张主要由逻辑和存储器两大领域强劲的两位数增长驱动，主要得益于人工智能、云基础设施及先进消费电子等领域需求的持续推动；同时，传感器和模拟等细分市场预计也将做出积极贡献。然而，部分产品类别预计将出现下滑，如分立半导体、光电子器件和微型集成电路可能面临较低个位数的收缩，主要受持续的贸易紧张局势和负面经济态势影响，这些因素扰乱了供应链并抑制了特定领域需求。从区域分布看，美洲（预计增长18.0%）和亚太地区（预计增长9.8%）将引领全球增长，而欧洲和日本则呈现温和增长态势。展望2026年，WSTS预测市场将进一步增长8.5%，达到7,607亿美元，增长预计广泛分布于各地区和产品类别，其中存储器将再次领跑，逻辑和模拟器件也将提供支撑；所有主要区域市场均有望扩张，美洲和亚太地区继续引领，欧洲和日本增长预计增强。国际半导体产业协会（SEMI）预计，半导体制造设备领域同样呈现强劲增长态势，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1,255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。 前瞻未来，中国半导体产业在多重战略机遇与严峻挑战交织中前行。国内5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴应用场景的蓬勃发展，驱动半导体需求强劲增长，开拓广阔市场空间；国家及地方层面持续推出全方位支持政策，在战略引领、资金扶持及产业生态构建上提供坚实保障；全球半导体产业格局重构，为中国企业通过强化自主研发、加速国产替代、完善产业生态，实现价值链跃升提供了战略窗口期。同时，产业尚面临多重挑战，如国际技术封锁持续，尤其在先进制程工艺、高性能芯片、关键设备与材料领域受限显著，制约产业向高端化迈进；产业链关键环节自主可控能力亟待突破，设备性能、材料研发及生产工艺与国际领先水平差距尚存。在此机遇与挑战并存的关键时期，公司将紧抓市场增长与国家战略导向的契机，持续强化自主研发投入，聚焦关键技术突破与国产替代进程，深化产业链协同，努力提升核心竞争力，为把握半导体产业跃升的战略窗口期、实现自身高质量发展奠定坚实基础。

要点5:核心竞争力 （一）户外业务核心竞争力 公司自成立以来，高度重视研发创新，二十余年持续加强产品科技研发投入，组建了拥有较高研发水平和丰富行业经验的研发团队，同时积极整合国际、国内的研发、设计、创新资源，不断提升研发创新和产品设计能力，建立起国内领先、自主可控、拥有自主知识产权的探路者极地仿生科技平台，同时持续打造符合品牌定位、满足场景功能需求、蕴含品牌精神及户外文化的极致匠品。公司不断推陈出新，先后为中国南（北）极考察任务、中国西藏登山队国家攀登任务、神舟十二号至二十号载人航天任务及中国大洋科学考察任务（“蛟龙”号载人深潜）等项目提供服装装备支持。截至报告期末公司共参与起草/制定国标17项、行标17项、团标5项，获授有效专利136项。 （二）芯片业务竞争优势 公司核心研发人员专注芯片领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势，其拥有的专业背景和丰富的产业经验为公司持续的技术创新提供了可靠保障。经过多年持续技术创新，公司掌握了芯片设计研发的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研发投入力度，芯片业务研发投入1,473.73万元，占芯片业务营业收入比例的12.86%。公司高度重视知识产权的保护与积累，截至报告期末，公司共获得各类知识产权269项：专利266项，其中发明专利234项，实用新型专利32项；计算机软件著作权登记证书共3项。