要点1:所属板块 纺织服装 北京板块 创业板综 深股通 融资融券 冰雪经济 抗菌面料 户外露营 商业航天 抖音小店 MiniLED 国产芯片 增强现实 体育产业 旅游概念 电商概念

要点2:经营范围 项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点3:户外用品业务、芯片业务 公司专业从事探路者(TOREAD)、TOREADKIDS、TOREAD.X等多品牌户外用品的研发设计、运营管理及销售,通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下营销网络、高效的供应链整合与管理,为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的各品类户外用品,产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域,包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等上百个品种。公司芯片业务的定位是致力于成为高品质显示领域的IC领军者,目前产品主要聚焦于Mini/Micro LED显示驱动IC设计、全品类触控芯片IC设计、智能装备等。

要点4:户外用品行业、半导体行业 1.近年来,随着户外运动需求的快速增长、政策体系的持续完善和服务供给能力的显著增强,户外运动已成为增强人民体质、提升全民健康水平、满足人民群众对美好生活向往和需求的重要支撑。2.近年来,半导体行业作为高新技术的代表,得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资,通过产业政策、税收优惠以及人才培养等方式,逐步推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。

要点5:户外用品业务-研发优势 公司自成立以来,高度重视研发创新,二十余年持续加强产品科技研发投入,组建了拥有较高研发水平和丰富行业经验的研发团队,同时积极整合国际、国内的研发、设计、创新资源,不断提升研发创新和产品设计能力,建立起国内领先、自主可控、拥有自主知识产权的探路者极地仿生科技平台,同时持续打造符合品牌定位、满足场景功能需求、蕴含品牌精神及户外文化的极致匠品。公司不断推陈出新,先后为中国南(北)极考察队、珠峰高程测量队、中国载人航天任务、中国大洋科学考察(“蛟龙号”载人深潜)等项目提供服装支持。

要点6:户外用品业务-品牌优势 公司在品牌建设中,不断加大品牌培育力度,全力打造具有影响力的品牌,传播品牌发展理念,推进公司品牌建设工作,在建设和宣传企业自主品牌上不断创新,丰富了品牌内涵。公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场,专业从事户外用品的研发设计、运营和销售,凭借二十余年的积累发展,以先进的创新技术、可靠的产品质量、丰富的产品系列、良好的品牌形象,赢得了广泛的市场认可,并已发展成为国内户外用品行业中的龙头企业,于2016年—2024年连续九年获得由中国领先的品牌评级权威机构Chnbrand颁发的C-BPI®中国户外装备行业品牌力第一名。

要点7:户外用品业务-营销管理优势 公司持续推进“线下深耕、线上突破”的全渠道战略,构建多元化经营网络。线下通过直营、联营及加盟模式协同布局,覆盖全国重点省市核心商圈,形成高效联动的实体营销网络,在部分区域确立市场领先优势,为业绩增长提供稳定支撑。线上渠道全面覆盖主流电商及社交平台,强化价格管控与用户体验,完善会员体系搭建,联合经销商及线下门店打造多款电商爆品,实现“线上活动引流、线下服务承接”的闭环运营。同时,聚焦内容营销创新,深化直播电商布局,搭建品牌自有直播间矩阵,结合短视频推广、网红合作及知识分享等新形式,提升品牌曝光与消费者互动效率。通过线上线下资源整合、营销策略联动及渠道协同管理,公司逐步形成“全域触达、精准运营、灵活响应”的立体化销售生态,为未来市场拓展奠定坚实基础。

要点8:芯片业务-设计、封测、销售业态优势 公司通过垂直整合芯片产业链(涵盖芯片设计、封装、测试验证及终端销售),完成了从一到三的多点业务布局,拓展了从 IC 设计到封装测试的产业链布局,成为显示半导体行业中的新势力。在研发端可实现技术路线与市场需求的深度协同,精准把控创新方向;在客户端能够提供定制化解决方案,通过技术匹配优化产品性能参数;在交付端依托内部资源协同显著提升响应效率,既能快速适配客户工艺要求,又能缩短产品交付周期,从而形成差异化的市场竞争力壁垒。