百科
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
基本信息
相关数据

操盘必读

股东研究

经营分析

公司公告

公司概括

财务分析

分红融资

股本结构

行业分析

资本运作

关联个股

资金流向

龙虎榜单

机构评级

核心题材

要点1:所属板块 半导体 浙江板块 2025中报扭亏 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

要点2:经营范围 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

要点3:综合性半导体产品 经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。

要点4:半导体行业 随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。

要点5:半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。

要点6:产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。

要点7:较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。

要点8:锂电池保护电路  据上市公司网站披露,公司有SC8201,SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路,是专门为防止锂电池因过充电,过放电,过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路,为避免锂电池因过充电,过放电,电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。

公司高管
高管列表
序号 姓名 性别 年龄 学历 职务
1 陈向东 63 本科 董事长,法定代表人,非独立董事
2 郑少波 60 硕士 总经理,副董事长,非独立董事
3 范伟宏 63 本科 副董事长,非独立董事
4 吴建兴 56 本科 副总经理
5 李志刚 61 本科 副总经理,非独立董事
6 江忠永 61 本科 非独立董事
7 李伟 45 硕士 非独立董事
8 罗华兵 62 本科 非独立董事
9 宋卫权 57 本科 非独立董事
10 田颖 47 硕士 非独立董事
11 马良 46 本科 职工代表董事
12 陈越 55 硕士 董事会秘书,财务总监
13 邱保印 43 博士 独立董事
14 宋春跃 54 博士 独立董事
15 汪涛 50 博士 独立董事
16 张洪胜 37 博士 独立董事
17 张宇 45 博士 独立董事
高管持股变动
日期 变动人 变动数量(股) 结存股票(股) 交易均价(元) 董监高管 与高管关系 股份变动途径
2025/7/29 罗华兵 -100000 4093908 26.266 董事 为本人 二级市场买卖
2025/7/28 罗华兵 -300000 4193908 26.23 董事 为本人 二级市场买卖
2025/7/25 罗华兵 -100000 4493908 26.168 董事 为本人 二级市场买卖
2022/6/6 陈越 -75000 719339 47.6875 高级管理人员 为本人 二级市场买卖
2022/6/2 罗华兵 -500000 4593908 45.849 董事 为本人 二级市场买卖
2022/5/23 郑少波 -995300 7379253 46.686 董事,高级管理人员 为本人 二级市场买卖
2022/2/23 陈国华 -350000 2100000 54.756 监事 为本人 二级市场买卖
2021/12/13 李志刚 -100000 697790 63.04 董事,高级管理人员 为本人 二级市场买卖
2021/12/10 李志刚 -100000 797790 63.109 董事,高级管理人员 为本人 二级市场买卖
2021/12/10 罗华兵 -61738 5093908 64.13 董事 为本人 二级市场买卖
管理层简介
 陈向东
性别: 学历: 本科

陈向东先生:1962年2月出生,汉族,中国国籍,大学本科,正高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事长。现同时担任:杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司等控股子公司的董事长;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司董事,杭州友旺电子有限公司副董事长,杭州士腾科技有限公司董事长;控股股东杭州士兰控股有限公司董事长。

年龄: 63 职务: 董事长,法定代表人,非独立董事
任职时间:2012/12/10
 郑少波
性别: 学历: 硕士

郑少波先生:1965年1月出生,汉族,中国国籍,硕士研究生,高级经济师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司副董事长、总经理。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司监事,杭州集华投资有限公司、成都士兰半导体制造有限公司董事;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司监事、杭州士腾科技有限公司董事;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。

年龄: 60 职务: 总经理,副董事长,非独立董事
任职时间:2005/3/29
 范伟宏
性别: 学历: 本科

范伟宏先生:1962年12月出生,汉族,中国国籍,大学本科,正高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司副董事长。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司董事兼总经理,成都集佳科技有限公司执行董事,杭州美卡乐光电有限公司董事;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司董事兼总经理;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。

年龄: 63 职务: 副董事长,非独立董事
任职时间:2025/8/8
 吴建兴
性别: 学历: 本科

吴建兴先生:1969年7月出生,中国国籍,大学本科,正高级工程师。2000年1月至今任公司设计所副所长。2019年6月至今任公司副总经理。现同时担任控股子公司上海超丰科技有限公司、北京士兰集成电路设计有限公司执行董事兼总经理。

年龄: 56 职务: 副总经理
任职时间:2019/6/26
 李志刚
性别: 学历: 本科

李志刚先生:1964年10月出生,汉族,中国国籍,大学本科,中级经济师。2006年11月至今任公司董事、副总经理。现同时担任控股子公司深圳市深兰微电子有限公司执行董事兼总经理、士港科技有限公司总经理。

年龄: 61 职务: 副总经理,非独立董事
任职时间:2003/9/29
 江忠永
性别: 学历: 本科

江忠永先生:1964年8月出生,汉族,中国国籍,大学本科,高级经济师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司董事,杭州美卡乐光电有限公司董事长兼总经理,成都士兰半导体制造有限公司监事;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。

年龄: 61 职务: 非独立董事
任职时间:2025/8/8
 李伟
性别: 学历: 硕士

李伟先生:1980年2月出生,中国国籍,中国科学技术大学计算机科学技术系本科、硕士,日本早稻田大学工商管理硕士。从2005年8月起先后在信息产业部、工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金股份有限公司工作。现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司总监兼投资管理二部总经理、投资管理三部总经理。现兼任国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司监事、长鑫集电(北京)存储技术有限公司董事、长鑫新桥存储技术有限公司董事。

年龄: 45 职务: 非独立董事
任职时间:2025/8/8
 罗华兵
性别: 学历: 本科

罗华兵先生:1963年10月出生,汉族,中国国籍,大学本科。公司联合创始人。1997年9月至今任公司董事。现同时担任:控股子公司杭州士兰集成电路有限公司监事;参股公司杭州友旺电子有限公司董事兼总经理;控股股东杭州士兰控股有限公司董事。

年龄: 62 职务: 非独立董事
任职时间:2025/8/8
 宋卫权
性别: 学历: 本科

宋卫权先生:1968年12月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,高级工程师。公司联合创始人。1997年9月至今任公司设计所所长。现同时担任:控股股东杭州士兰控股有限公司监事;参股公司杭州视芯科技股份有限公司董事。曾任杭州士兰微电子股份有限公司监事会主席、股东监事。

年龄: 57 职务: 非独立董事
任职时间:2025/8/8
 田颖
性别: 学历: 硕士

田颖女士:1978年9月出生,中共党员,中国国籍,北京交通大学技术经济及管理专业,管理学硕士。2020年5月至2024年12月担任华芯投资管理有限责任公司投资一部副总经理,2025年1月至今担任华芯投资管理有限责任公司业务一部总经理。现兼任中芯集成电路(宁波)有限公司、杭州富芯半导体有限公司等相关集成电路制造企业的董事。

年龄: 47 职务: 非独立董事
任职时间:2025/8/8
 马良
性别: 学历: 本科

马良先生:1979年10月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,持有法律职业资格证书。2001年7月入职杭州士兰微电子股份有限公司。2007年12月至2022年8月任公司证券事务代表。现任公司工会主席、投资总监、内审部经理。现同时担任:控股子公司上海超丰科技有限公司监事;参股公司上海安路信息科技股份有限公司、重庆科杰士兰电子有限责任公司监事。曾任杭州士兰微电子股份有限公司职工代表监事。

年龄: 46 职务: 职工代表董事
任职时间:2025/8/8
 陈越
性别: 学历: 硕士

陈越先生:1970年1月出生,汉族,中国国籍,硕士研究生。2005年3月至今任公司董事会秘书、财务总监。现同时担任控股子公司杭州美卡乐光电有限公司董事,杭州集华投资有限公司、杭州博脉科技有限公司、西安士兰微集成电路设计有限公司、厦门士兰微电子有限公司监事;参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司董事,杭州士腾科技有限公司监事。

年龄: 55 职务: 董事会秘书,财务总监
任职时间:2009/11/16
 邱保印
性别: 学历: 博士

邱保印先生:1982年11月出生,中国国籍,会计学博士,2018年5月至2020年5月在上海财经大学从事工商管理博士后科研工作。2020年5月至今在杭州电子科技大学从事教研工作。现任杭州电子科技大学会计学副教授,硕士生导师,兼任浙江鼎力机械股份有限公司独立董事,杭州士兰微电子股份有限公司独立董事,浙江康恩贝制药股份有限公司独立董事。

年龄: 43 职务: 独立董事
任职时间:2025/8/8
 宋春跃
性别: 学历: 博士

宋春跃先生:1971年3月出生,中国国籍,工学博士。2003年3月至今在浙江大学从事教研工作。现任浙江大学控制科学与工程学院教授、博士生导师。公司第八届董事会独立董事。主要研究方向为智能决策、最优控制、数据建模、动态调度、状态估计,制造业智能监控、智能运维与调度、优化控制、自动驾驶的智能决策、智慧交通等。

年龄: 54 职务: 独立董事
任职时间:2025/8/8
 汪涛
性别: 学历: 博士

汪涛先生:1975年7月出生,中国国籍,工学博士。2009年5月至今在浙江大学从事教研工作。现任浙江大学集成电路学院教授、博士生导师。主要研究方向为模拟集成电路设计(电源管理芯片、信号链芯片等),集成电路的设计工艺协同优化、IDM/DTCO的模拟集成电路设计,模拟集成电路IP设计(高精度电压基准电路IP、温控IP等)。

年龄: 50 职务: 独立董事
任职时间:2025/8/8
 张洪胜
性别: 学历: 博士

张洪胜先生:1988年9月出生,中国国籍,经济学博士。2017年7月至今在浙江大学从事教研工作。现任浙江大学经济学院国际经济学系副主任、副教授、博士生导师,同时担任浙江大学中国数字贸易研究院副院长、中国信息经济学会常务理事、数字化改革专委会委员兼秘书长、浙江省国际经济贸易学会常务理事、副秘书长等。公司第八届董事会独立董事。主要研究方向为数字经济与数字贸易等。

年龄: 37 职务: 独立董事
任职时间:2025/8/8
 张宇
性别: 学历: 博士

张宇先生:1980年12月出生,中国国籍,工学博士。2011年10月至今在浙江大学从事教研工作。现任浙江大学控制科学与工程学院教授、博士生导师。同时担任浙江大学工业智能与系统工程研究所副所长、工业控制技术全国重点实验室成员、中国自动化学会智能自动化专业委员会副主任委员、浙江省自动化学会理事。主要研究方向为机器人与智能无人系统的导航定位、感知识别、运动控制等。

年龄: 45 职务: 独立董事
任职时间:2025/8/8
郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。东方财富网不保证该信息(包含但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500