要点1:所属板块 半导体 广东板块 2025三季报预增 富时罗素 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 中芯概念 算力概念 机器人概念 EDR概念 汽车芯片 半导体概念 WiFi 边缘计算 超清视频 华为概念 百度概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 阿里概念 智能穿戴 物联网

要点2:经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点3:智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

要点4:行业背景 （一）人工智能技术的快速发展 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI 技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AI Agent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。 2025 年上半年，AI Agent 应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，推动 AI 应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动 AI 在内容生成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时 UI 生成，在教育、医疗等领域实现了优先落地，展示了 AI 在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。 随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以 AI 手机和 AI PC 为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧 AI 的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。对于端侧 AI 的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的 AI 蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及 AI 专用算力的大幅增强。过去 10 年，AI 领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的 GPU 设备，广泛应用于与AI 相关的云端产品。端侧 AI 算力载体已从 CPU、GPU、DSP 演变至 ASIC 实现的 NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧 AI 和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大模型和 MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当前，集成 NPU 的端侧芯片已实现对 MoE 架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，成为驱动 AI 产业化进程的核心引擎。 （二）高性能计算需求提升 随着端侧 AI 场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT 设备），SoC 芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC 设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。 先进制程和封装工艺：7nm 及以下先进制程已成为高端 SoC 的主流，但 3nm 等更先进工艺面临成本高和低良率瓶颈，因此 3D 堆叠，Chip to Chip，Die to Die 的芯片互联方式会越来越普及。 通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对 SoC 芯片所提供的 CPU 和 GPU 等传统通用算力，以及 NPU 等 AI 专用算力，提出了升级的需求，多核心，高频率，超高清和多路编解码能力，大算力 NPU，高速多通道 DDR 都将成为高性能 SoC 的标配。 异构协同的架构挑战：端侧 SoC 芯片的计算单元通常包括 CPU、GPU、NPU、VPU 和 DSP 等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于 SoC 的整体系统架构提出了新的挑战；统一内存架构，动态任务调度算法，AI 近存计算，多芯片互联技术，为 SOC 架构升级提供更多的解决方案。 能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，能耗的优化策略将从“局部优化”升级到“系统级能效革命：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI 驱动的负载均衡策略，提升多核利用率，如基于 AI 驱动的任务调度算法和 AI 的预测性功耗管理 ；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如 Chiplet 设计和先进的 3D 封装设计。 （三）工业控制智能化 在全球制造业加速转型升级的浪潮中，智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力，同时正经历从“自动化”向“自主化”的深刻变革，新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合，推动系统具备感知、决策与执行的闭环能力。 随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下特征：人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。 AI 技术融合：生成式 AI 深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR 调试产线。 深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。 硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和 PCIe、CAN 和千兆以太网等工业级高速连接接口。通过将 AI 技术融合视觉、语言与动作模型，实现类人环境交互的具身智能工业机器人；结合视觉、语音、传感器数据提升决策准确性实现跨模态数据融合。 （四）汽车智能化 随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级 SoC 性能提出更高要求，国内头部车厂牵头硬件、算法和 OS 全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立 PCB+车联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。 硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI 大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊”单颗融合、“舱、泊、行”多颗高性能架构算力级联拓展。 软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI 多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证”行、泊”域的功能安全和信息安全。 软硬件实现功能冗余预埋+软件 OTA 激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。 除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。

要点5:核心竞争力 （一）市场优势 公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。 （二）质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。 （三）研发优势 经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。 （四）人才组织优势 公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。

要点6:向激励对象首次授予限制性股票 2023年2月13日公司对外公告,2023 年 2 月 6 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》,其主要内容如下:1.本次激励计划股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票;2.本激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票及第二类限制性股票);3.本激励计划首次授予激励对象不超过 278 人,包括公司公告本激励计划时在本公司任职的技术骨干或业务骨干(不包括独立董事、监事)。根据《2023 年限制性股票激励计划(草案)》,董事会决定本次授予具体情况如下:首次授予日:2023 年 2 月 13 日;第一类限制性股票:公司拟向 14 位激励对象授予第一类限制性股票 71.00 万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.11%,占本计划拟授出权益总数的10.14%;第二类限制性股票:公司拟向 264 位激励对象首次授予第二类限制性股票 595.70 股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.95%,占本计划拟授出权益总数的 85.10%。