| 序号 | 姓名 | 性别 | 年龄 | 学历 | 职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 王蔚 | 男 | 59 | 本科 | 董事长,总经理,法定代表人,董事 |
| 2 | Vage Oganesian | 男 | 56 | 硕士 | 副总经理,董事 |
| 3 | 顾强 | 男 | 59 | 硕士 | 副总经理 |
| 4 | 钱孝青 | 男 | 42 | 本科 | 副总经理 |
| 5 | 刘文浩 | 男 | 54 | 硕士 | 董事 |
| 6 | 张斌 | 男 | 40 | 硕士 | 非独立董事 |
| 7 | 段佳国 | 男 | 46 | 硕士 | 董事会秘书,财务总监 |
| 8 | 鞠伟宏 | 男 | 55 | 本科 | 独立董事 |
| 9 | 刘海燕 | 女 | 60 | 硕士 | 独立董事 |
| 10 | 钱跃竑 | 男 | 61 | 博士 | 独立董事 |
| 11 | 刘志华 | 女 | 52 | 本科 | 监事会主席,职工代表监事 |
| 12 | Ariel Poppel | 男 | 72 | 硕士 | 监事 |
| 13 | 管胜杰 | 女 | 38 | 硕士 | 监事 |
百科
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
基本信息
- 中文名称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 位置： 苏州工业园区汀兰巷29号
- 外文名称： China Wafer Level CSP Co., Ltd
- 成立时间： 2005/6/10
相关数据
操盘必读
股东研究
经营分析
公司公告
公司概括
财务分析
分红融资
股本结构
行业分析
资本运作
关联个股
资金流向
龙虎榜单
机构评级
核心题材
要点1:所属板块 半导体 江苏板块 2025中报预增 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 5G概念
要点2:经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点3:传感器领域的封装测试业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
要点4:封装测试行业 半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
要点5:先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔(TSV)、三维RDL等工艺能力,具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构,并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术,WLCSP封装技术成本与产业链优势显著,尤其是在半导体后摩尔时代,工艺制程的越来越先进,对技术端和成本端均提出了巨大挑战,先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色,并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点6:技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司,有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
要点7:产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此,公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作,加深与供应链资源的整合与协同。
要点8:收到国家重点研发计划项目立项批复 2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。
公司高管
高管列表
高管持股变动
| 日期 | 变动人 | 变动数量(股) | 结存股票(股) | 交易均价(元) | 董监高管 | 与高管关系 | 股份变动途径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025/8/7 | 杨幸新 | -75600 | 226800 | 30.6 | 高级管理人员 | 为本人 | 二级市场买卖 |
| 2024/12/31 | 杨幸新 | -100800 | 302400 | -- | 副总经理(离任) | 为本人 | 个人资金需求 |
| 2024/7/12 | 钱孝青 | -51840 | 5000 | 16.19 | 高级管理人员 | 为本人 | 股权激励实施 |
| 2023/9/7 | 钱孝青 | -51840 | 56840 | 16.19 | 高级管理人员 | 为本人 | 股权激励实施 |
| 2022/12/31 | 刘宏钧 | 75600 | 201600 | -- | 副总经理 | 为本人 | 分红送转 |
| 2022/6/30 | LIU HONGJUN | 75600 | 201600 | -- | 副总经理 | 为本人 | 分红送转 |
| 2022/5/19 | HONG JUN LIU | 75600 | 201600 | 0 | 高级管理人员 | 为本人 | 分红送转 |
| 2022/5/19 | 段佳国 | 151200 | 403200 | 0 | 高级管理人员 | 为本人 | 分红送转 |
| 2022/5/19 | 王蔚 | 602985 | 1607961 | 0 | 董事,高级管理人员 | 为本人 | 分红送转 |
| 2022/5/19 | 杨幸新 | 151200 | 403200 | 0 | 高级管理人员 | 为本人 | 分红送转 |
管理层简介
| 王蔚 | ||
| 性别: 男 | 学历: 本科 | 王蔚先生:1966年2月出生,中国国籍,无境外居留权,大学本科。有丰富的通信、电子、PCB等领域的工作经验,非常熟悉EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate等。2005年至今,创办苏州晶方半导体科技股份有限公司,现任公司董事长、总经理,苏州市集成电路行业协会理事长;1999-2004年任职于Camtek Ltd.,担任大中国区总经理。 |
| 年龄: 59 | 职务: 董事长,总经理,法定代表人,董事 | |
| 任职时间:2013/6/18 | ||
| Vage Oganesian | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | Vage Oganesian先生:1969年1月出生,美国国籍,硕士研究生。2011年1月至今任职于本公司,担任副总经理;同时担任公司全资子公司Optiz,Inc.CEO;2006-2010年在TESSERA–San Jose,USA先后担任技术转让部副总、研发副总;2005-2006年在TESSERA–ISRAEL Ltd.,Jerusalem,Israel担任研发副总;1998-2005年在SHELLCASE Ltd.,Jerusalem,Israel先后担任高级项目经理、工程主管、副总经理;1994-1997年在NEWMAN Ltd.,Jerusalem,Israel担任高级应用工程师;1992-1994年在Aintap Computer Techniques,Yerevan,Armenia担任工艺工程师。 |
| 年龄: 56 | 职务: 副总经理,董事 | |
| 任职时间:2013/6/18 | ||
| 顾强 | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | 顾强先生:1966年3月出生,中国国籍,无境外居留权,硕士学历,2019年至今任职于本公司,担任副总经理。 |
| 年龄: 59 | 职务: 副总经理 | |
| 任职时间:2019/10/28 | ||
| 钱孝青 | ||
| 性别: 男 | 学历: 本科 | 钱孝青先生:1983年12月出生,中国国籍,本科学历,2013年至今任职于本公司,先后担任事业部技术副总、事业部总经理,现任公司副总经理。 |
| 年龄: 42 | 职务: 副总经理 | |
| 任职时间:2023/1/13 | ||
| 刘文浩 | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | 刘文浩,1971年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2002年4月至2007年2月,就职于昶虹电子(苏州)有限公司,先后担任财务总监、财务经理;2007年3月至2012年7月,担任ChungHong Holdings Limited执行董事、首席财务官及欧洲子公司总经理;2012年10月至2013年12月,担任Hi-P International Co.Ltd财务总监;2014年3月至今,担任苏州元禾控股股份有限公司直接投资部副总经理与投资总监;目前担任苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州聚元微电子股份有限公司等公司董事。2018年10月至今,担任公司董事。 |
| 年龄: 54 | 职务: 董事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| 张斌 | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | 张斌先生:1985年9月出生,中国国籍,无境外居留权,毕业于中国科学院研究生院计算机系统结构专业,硕士研究生。2023年4月至今任职于苏州元禾控股股份有限公司,担任副总裁兼苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理;2015-2023年任职于苏州工业园区科技招商中心,历任科员、副主任科员、副处长、处长;2014年任职于江苏同兴财富投资管理有限公司,担任投资经理;2013-2014年,任职于北京天童芯源科技有限公司,担任职员;2007-2013年,任职于中国科学院计算技术研究所微处理器研究中心,担任工程师。 |
| 年龄: 40 | 职务: 非独立董事 | |
| 任职时间:2023/10/11 | ||
| 段佳国 | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | 段佳国先生:1979年6月出生,中国国籍,无境外居留权,注册会计师,硕士学历,2010年至今任职于本公司,担任财务总监、董事会秘书。 |
| 年龄: 46 | 职务: 董事会秘书,财务总监 | |
| 任职时间:2013/6/18 | ||
| 鞠伟宏 | ||
| 性别: 男 | 学历: 本科 | 鞠伟宏先生,1970年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京航空航天大学本科学历。1993年至2000年,任瑞典AtlasCopco公司中国公司市场销售经理;2000年至2002年,任德国Wuerth公司上海公司总经理;2002年至2007年,任德国HARTING公司中国公司工业部商务总监;2007年至2009年,任德国Xella集团中国管理公司总裁;2010年至2017年,任德国CWS-boco集团中国公司总经理;2017年至2019年,任上海联创永沂投资管理中心(有限合伙)合伙人;2019年至2021年,任安晋人才服务(上海)有限公司合伙人;2021年至今,任上海百理溪企业管理服务中心总经理;2022年6月至今,任苏州晶方半导体科技股份有限公司独立董事;2024年12月至今,任公司独立董事。 |
| 年龄: 55 | 职务: 独立董事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| 刘海燕 | ||
| 性别: 女 | 学历: 硕士 | 刘海燕女士:1965年12月出生,中国国籍,无境外居留权,研究生学历,副教授。主要研究方向为财务会计和税法。1987年7月至今,任苏州大学商学院教师,期间兼任苏州大学应用技术学院商学院财会系主任;1995年至2000年,兼任江苏省东吴会计师事务所注册会计师;2012年至2021年,担任苏州市姑苏区第一届、第二届人民代表大会人大代表。 |
| 年龄: 60 | 职务: 独立董事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| 钱跃竑 | ||
| 性别: 男 | 学历: 博士 | 钱跃竑先生:1964年5月出生,中国国籍,美国永久居留权,教授,研究员,助理教授,博士学历,2018年至今任苏州大学计算数学系特聘教授。2019年至今担任本公司独立董事。 |
| 年龄: 61 | 职务: 独立董事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| 刘志华 | ||
| 性别: 女 | 学历: 本科 | 刘志华女士:1973年10月出生,中国国籍,无境外居留权,大学本科。2004年10月至2010年10月任职于宣茂光电(苏州)有限公司,担任财务主管;2010年10月至今任职于本公司,担任财务经理。 |
| 年龄: 52 | 职务: 监事会主席,职工代表监事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| Ariel Poppel | ||
| 性别: 男 | 学历: 硕士 | Ariel Poppel先生:1953年出生,以色列国籍,硕士学历,2004年至今任职于EIPAT,担任CEO。2022年至今担任本公司监事。 |
| 年龄: 72 | 职务: 监事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
| 管胜杰 | ||
| 性别: 女 | 学历: 硕士 | 管胜杰女士:1987年5月出生,中国国籍,无永久境外居留权,硕士学历,2017年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司,担任财务管理部税务经理。2022年至今担任本公司监事。 |
| 年龄: 38 | 职务: 监事 | |
| 任职时间:2022/6/15 | ||
郑重声明：东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。东方财富网不保证该信息（包含但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
